頂空分析儀進行頂空分析測試的意義在于檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝：

　　對于殘存在包裝內部的那些氣體來講，不能因為包裝工藝的完結就對其不再關注。包裝內部的氣體成分自灌裝結束到打開包裝使用產品之前是很難利用其它技術手段來進行控制和改變的，采用阻隔性包裝材料只能給氣體滲入/滲出包裝材料帶來阻礙，并不能消除包裝內部已有的氧氣等氣體（不包括在包裝中添加除氧技術的情況）。如果殘留氣體的含量超過產品保存的zui高濃度要求，則無論采用多好的高阻隔材料及多完善的密封包裝形式都無法滿足產品的保質期要求。所以，我們需要檢測殘留在包裝內的氣體成分，并依此調整包裝工藝。

　　殘留氣體以及產品吸附氣體都可以通過對包裝物的頂空氣體進行檢測——檢測包裝內頂部聚集的氣體成分——來獲得，只是在檢測時間上有區(qū)別。如果要檢測殘留氣體，那么在包裝工藝結束之后就需要立刻檢測；但是如果要檢測產品吸附氣體則應在包裝工藝結束一段時間之后再進行，同時隨著產品存在時間的延長應進行多次測試并繪制氣體濃度曲線進行綜合分析，因為氣體從產品表面解吸也是一個很緩慢的過程。這類檢測通過頂空氣體分析儀就能完成。當然我們也可以通過降低包裝環(huán)境中的特定氣體濃度來加快吸附在產品表面的氣體解吸。